【案件番号：２８３】エンジニア、およびエンジニア管理職 （半導体、プリント基板関連装置）
【募集要項】
１、企業： 日系企業（プリント基板装置関連）
２、勤務地： 東南アジア／中国
３、ポジション： エンジニアまたはエンジニア管理職（経験に応じて）
４、待遇： 正社員
５、お給料： 経験に応じてご相談（US$2,000～USD4,000)
６、その他： 住宅と車を支給、また海外障害保険あり
【応募資格】
１、四年制大学卒業資格を有する方
２、日本人男性及び女性（３０代中頃から後半くらいまで）
３、半導体関連、プリント基板関連、装置のエンジニアおよびエンジニア管理経験者
４、英語（TOEIC600点以上）または中国語が堪能な方
５、海外出張が問題でない方
【応募方法】
１、英文と和文のレジュメを下記のメールアドレスまでお送り下さい。
２、それぞれのレジュメには必ず３ヶ月以内に撮影した写真を添付して下さい。
３、「希望給与」「前職（現在）の給与」そして「通知期間（就業開始まで必要な期間）」を明記して下さい。
【書類選考とお返事】
こちらからのお返事（だいたい１週間以内）は、大変申し訳ないのですが、書類選考を通過された方々へのみ申し上げたいと思っております。ご不便をお掛け致しますが、あらかじめご了承下さい。
【レジュメの送付先とお問い合わせ】
□あて先はセールスブリッジの佐藤まで
□メール：info@salesbridge.com.sg
□電話：+65-6220-3802
それでは、どうぞ宜しくお願い致します。
